陳曉瑄

學號：R13522518

自傳

本人現為國立臺灣大學機械工程學研究所碩士班二年級學生，於國立臺灣大學機械工程學系應用力學實驗室從事研究工作，指導教授為實驗室主持人王建凱副教授，主要專注於熱固耦合有限元素分析與電子封裝可靠度領域之相關研究，研究興趣包含多物理場熱固耦合建模、不確定性量化與統計分析，期望透過理論分析、數值模擬與實驗方法，深入探討相關工程與科學問題。

在學士與碩士階段之學習過程中，修習過熱傳學、材料力學、有限元素法等核心課程，奠定固體力學與數值分析之理論基礎，並逐步培養問題分析與研究能力。過往研究經驗中，曾參與電子封裝結構之熱固耦合可靠度分析與模型驗證研究計畫，負責熱固耦合有限元素程式與商用軟體比對相關工作，包含元素矩陣推導與程式實作、ANSYS APDL 建模與邊界條件設定與結果後處理、敏感度與統計驗證，對研究流程與學術方法有更全面的理解。此外，亦具備程式設計與數值分析（例如程式設計、數值分析、實驗量測、資料處理等）之實務經驗，熟悉使用 ANSYS 與 MATLAB 等分析軟體與程式工具，並曾將研究成果應用於熱應力、變形翹曲與材料參數影響相關問題之分析。相關成果曾以口頭報告與海報展示形式發表於實驗室會議及臺灣計算力學學會年會與學術研討會。

未來研究方向將持續聚焦於熱固耦合有限元素分析與電子封裝可靠度領域，期望結合理論推導與開發數值程式與有限元素模擬與實驗驗證之方法，提升研究成果之理論深度與實務價值，並逐步累積獨立研究與學術發表之能力。

研究領域

固體力學、數值分析、有限元素法、熱固耦合、電子封裝可靠度

學歷

• 2024 – 迄今：機械工程碩士生，固體力學組，國立臺灣大學，臺北市，臺灣
• 2020 – 2024：機械工程學士，國立中興大學，臺中市，臺灣
• 2017 – 2020：復旦高級中學，桃園市，臺灣

經歷

• 2024 – 2025：教學助理，機械工程學系，固體力學組，工學院，國立臺灣大學，臺北市，臺灣

獲獎

• 大專生專題研究計畫獎勵，中華民國國家科學及技術委員會，臺北市，臺灣（2023）

認證

1. Ansys 分析技術訓練，虎門科技（Taiwan Auto Design Co.），新北市，臺灣（2025）
2. 全英語授課（English as a medium of instruction，EMI）教學助理資格認證，國立臺灣大學，臺北市，臺灣（2024）

論文發表

• 陳宇揚、簡詩庭、陳曉瑄、王建凱：元件晶片與封裝基板間導線於隨機熱固耦合機制之新式有限元素分析，台灣計算力學學會年會，新竹市，臺灣（Sep. 2025）