劉懿純

學號：R15522534 (Yi-Chuen Liu)

自傳

本人現為國立臺灣大學機械工程學研究所碩士班一年級學生，於國立臺灣大學機械工程學系應用力學實驗室從事研究工作，指導教授為實驗室主持人王建凱副教授，期望透過理論分析、數值模擬與實驗方法，深入探討相關工程與科學問題。

在學士階段之學習過程中，修習過靜力學、材料力學與機械設計等核心課程，奠定結構力學與力學分析之理論基礎，並逐步培養問題分析與研究能力。過往研究經驗中，曾參與多晶片先進封裝毛細底部填充研究計畫，對研究流程與學術方法有更全面的理解。此外，亦具備程式設計、數值分析與實驗量測之實務經驗，熟悉使用 Ansys、Inventor 與 Moldex3D 等程式與軟體工具。

未來研究方向將持續聚焦於晶片封裝領域，期望結合商用軟體與理論分析之方法，提升研究成果之理論深度與實務價值，並逐步累積獨立研究與學術發表之能力。

研究領域

固體力學、實驗力學、有限元素法、異質整合晶片封裝

學歷

• 2026 – 迄今：機械工程碩士生，固體力學組，國立臺灣大學，臺北市，臺灣
• 2022 – 2026：模具工程學士，國立高雄科技大學，高雄市，臺灣
• 2019 – 2022：國立嘉義女子高級中學，嘉義市，臺灣

經歷

• 2026 – 迄今：研究助理，機械工程學系，固體力學組，工學院，國立臺灣大學，臺北市，臺灣
• 2026：學期實習，配件助理工程師，京元電子股份有限公司，苗栗縣，臺灣

認證

1. 沖壓模具初級工程師認證，中華民國（2026）